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注：库存与价格随原厂/渠道波动，本站展示为参考信息，实际以正式报价单为准。停产/紧缺料我们可协助全球渠道调货。
STGP20V60DF 是 STMicroelectronics 推出的 IGBT（分立半导体 类），隶属于 - 系列。核心规格包括 IGBT 类型 沟槽型场截止、电压 - 集射极击穿（最大值） 600 V、电流 - 集电极 (Ic)（最大值） 40 A、电流 - 集电极脉冲 (Icm) 80 A。该器件常见于 开关电源与适配器、电机驱动与变频器 等应用场景，源庄电子提供该型号的原装现货 支持订货、小批量采购与 BOM 一键配单，紧缺或停产料可协助全球渠道调货。
| IGBT 类型 | 沟槽型场截止 |
| 电压 - 集射极击穿（最大值） | 600 V |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） | 40 A |
| 电流 - 集电极脉冲 (Icm) | 80 A |
| 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值） | 2.2V @ 15V，20A |
| 功率 - 最大值 | 167 W |
| 开关能量 | 200µJ（导通），130µJ（关断） |
| 输入类型 | 标准 |
| 栅极电荷 | 116 nC |
| 25°C 时 Td（开/关）值 | 38ns/149ns |
| 测试条件 | 400V，20A，15V |
| 反向恢复时间 (trr) | 40 ns |
| 工作温度 | -55°C ~ 175°C（TJ） |
| 安装方式 | 通孔 |
| 封装/外壳 | TO-220-3 |
| 供应商器件封装 | TO-220 |
开关电源与适配器
电机驱动与变频器
新能源与车载功率
工业控制与配电
消费电子与家电
更多行业场景 · 定制选型 →选分立器件先看电压/电流额定、开关速度与封装散热，MOSFET/IGBT 关注 Rds(on) 与 Vgs，二极管关注反向耐压与恢复时间。
该型号当前按原装订货执行（订货 · 4-6 周），同时接受现货询价，客服可实时核对渠道库存；支持小批量起订，具体交期与数量以正式报价为准。
本页已收录 STGP20V60DF（IGBT / 分立半导体）的 16 项技术参数（含 IGBT 类型 沟槽型场截止、电压 - 集射极击穿（最大值） 600 V、电流 - 集电极 (Ic)（最大值） 40 A）并附规格书下载；如仍缺少您关注的参数，可提供需求清单，客服按原厂规格书人工核对后回复。
订货型号订货 · 4-6 周（海外原厂渠道）；紧缺或停产料视渠道情况 1–4 周不等，客服可协助跨渠道调货，以正式报价为准。
本页已列出同系列相近规格的替代物料：STMicroelectronics STGP15H60DF、STMicroelectronics STGP30H60DFB、IXYS IXYP20N120C3、IXYS IXYP60N65A5 等。也可联系客服按您的具体要求精准推荐。
主要规格包括 IGBT 类型 沟槽型场截止、电压 - 集射极击穿（最大值） 600 V、电流 - 集电极 (Ic)（最大值） 40 A，详见本页参数表与规格书。
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