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面向智能硬件创业团队与 OEM / ODM 客户，提供元器件选型配套、PCBA 打样与整机方案设计，缩短从概念到量产的周期。
连接器、继电器、传感器、IC 等全品类原装料号，按 BOM 整单配齐。
SMT / DIP 贴片、ICT 测试、三防漆与整机装配，打样到量产无缝衔接。
基于成熟模块的方案研发设计，降低研发风险与 BOM 成本。
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