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制程能力

贴片精度

支持 0201、BGA、QFN 等精细封装,最小间距 0.3mm。

敏捷交付

小批量打样快速响应,量产爬坡稳定可控。

品控体系

AOI 检测、ICT 测试与老化验证,关键工序可追溯。

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