芯片组BD82HM55 S LGZS参数_图片_价格
更新时间：2015-04-03
产品种类: 芯片组
RoHS: 符合RoHS 详细信息
产品: Mobile Chipsets
芯片组系列: HM55
类型: PCH
代码名称: Ibex Peak
嵌入式选项: Embedded
PCIe修订版: 2.0
PCIe配置: 6 Lanes
集成显卡: With Graphics
USB端口数量: 14
SATA端口数量: 4
TDP - 最大: 3.5 W
最大工作温度: + 108 C
封装 / 箱体: FCBGA-1071
封装: Reel
商标: Intel
CPU配置 - 最大: 1
图形输出: CRT, DisplayPort, DVI, eDP, HDMI, LVDS, SDVO
长度: 27 mm
安装风格: SMD/SMT
支持的显示器数量: 2
系列: HM55
工厂包装数量: 450
USB修订版 : 2.0
宽度: 25 mm
零件号别名: 904127
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芯片组2015-04-03 -
Intel芯片组产品目录
序号 产品型号 品牌 产品描述 1 CG82NM10 S LGXX Intel 芯片组 NM10 Express Chipset Mobile FCMMAP-360 2 AC82GS45 S LB92 Intel 芯片组 GS45 Express Chipset Mobile FCBGA-1363 3 BD82HM55 S LGZS Intel 芯片组 HM55 Express Chipset Mobile FCBGA-1071 4...
芯片组2015-04-03 -
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制造商: Intel 产品种类: 芯片组 RoHS: 符合RoHS 详细信息 产品: Mobile Chipsets 芯片组系列: NM10 类型: PCH 代码名称: Tiger Point 嵌入式选项: Embedded PCIe修订版: 1.0a PCIe配置: 4 Lanes, 1 x4, 4 x1 集成显卡: Without Graphics USB端口数量: 8 SATA...
芯片组2015-03-29
